据《经济日报》报导称,因为当前晶圆代工成熟制程供过于求,中国大陆晶圆代工厂为填补产能,最近祭出大幅折扣抢单,其中12英寸代工价惟独台系晶圆代工厂的6折,8英寸代工价也再将20%-30%,激发台系芯片设计厂商纷纷转至大陆投片,冲击到了联电和世界先进等台系成熟制程晶圆代工厂 。

(需求强调的是,这里的6折是指 有关于台系晶圆代工厂售价的6折,而不是在 本身原有售价 根底上的赋予6折优惠 。)

报导引述不具名的台系芯片设计大厂 透露,大陆重要晶圆代工厂包含中芯国际、华虹 集团、晶合半导体等,已陆续来台抢单,售价比台湾晶圆代工业者更有竞争力”,重要用于驱动IC、电源治理IC、微操纵器(MCU)等成熟制程芯片生产 。

业者 综合称,此前新冠疫情期间晶圆代工成熟制程需求强劲,严峻求过于供,当时更有售价“一日三价(早、午、晚售价不同)”,出现卖方市场盛况,但现在成熟制程市况已经是买方市场 。

随着驱动IC、微操纵器、电源治理IC等成熟制程主力产品需求一路疲弱,大陆晶圆代工厂又不停开出成熟制程产能,招致供需严峻失衡,“现在已 彻底变成买方市场” 。

芯片设计厂库存消化不易,急着想降成本,外加驱动IC、电源治理IC等都已相当成熟,代工技术门坎不高,使得大陆晶圆代工厂降价抢单,已有台系芯片设计厂 因而而加大对大陆的投片力度,掀起一波转单潮 。

供给链 透露,这波大陆晶圆代工厂杀价抢单,会根据不同制程或品项有不同折扣,以40／45nm 售价降幅最大,尤其先前价格 绝对有撑的12英寸晶圆代工价降幅最卓著,最多比台系晶圆代工同业售价打6折；至少已延续三季降价的8英寸晶圆代工价也再砍价20%至30% 。

报导称,大陆晶圆代工厂这次大砍价抢单,已陆续收到 动机,以力积电母公司力晶创新投资仍持有两成股权的晶合集成为例,最近驱动IC、电源治理IC 有关订单大量回流 。

大陆晶圆代工成熟制程的价格战,成为台系芯片设计厂用来和台系晶圆代工厂要求降价的根据,招致联电、世界先进等台湾晶圆代工厂售价承压,面临只能压 廉价格因应 窘境 。

当前联电、世界先进等以成熟制程为主力的台系晶圆代工厂产能利用率已滑落至70%以下,不利于营收、毛利 体现,如今陆企大刀一挥,再砍价抢单, 有关后续影响将陆续出现,预期可能要等到2025下半年才会好转 。