在特朗普还未正式“回宫”之时,台积电 积极刷了波存在感 。

11月12日,环球时报 援引路透社报导称,美国商务部已致函台积电,要求其从本月11日起, 停留向中国大陆客户供给7纳米及更先进制程工艺的芯片 。

虎嗅就该新闻向国内某家已在台积电 实现流片的芯片设计公司求证,对方 示意未接到来自台积电方面的 告诉,但确实有收到后者的邮件,要求重做“投片资质”的审查 。

因而,并不存在台积电直接向中国大陆客户“断供”的状况 。

另外,虎嗅通过与多位从业者及投资人沟通后 得悉,路透社提到的“7纳米及更先进制程工艺的芯片”的表述也不 彻底精确 。

前台积电工程师、蓉和半导体 征询CEO吴梓豪向小编示意,就当前 主宰的信息来看,新的审查 标准将环绕“300平方毫米”和“7nm工艺节点”两项指标铺开,最后还是会落在晶体管数量上 。

依据测算,在7纳米制程工艺下,每平方毫米约有1亿枚晶体管 。以Die Size(裸片尺寸)为300平方毫米为上限,最后晶体管数量将不超过300亿个 。

举个更直观的例子,2020年公布的英伟达A100芯片,其晶体管数量为542亿；某款与英伟达A100对标,且已经 宽泛 使用在算力集群搭建的国产AI芯片,其晶体管数量约为500亿个 。

也就是说,即便不考量后续芯片架构 晋级,现阶段的国产AI芯片,根本全都面临着 承受审查的问题 。一个可能的状况是, 将来国产AI芯片将再无奈使用中国大陆以外的产能进行生产 。

固然,这也并不 象征着国内芯片行业受此影响,成为惊弓之鸟,在小编与多位从业者谈及此事时,他们大多 示意,在2022年美国《芯片与科学法案》签订后,关于外部政策的逐步收紧,早有心理 预备 。

而在此般行业情绪中,因为半导体产业链国产化 历程的提速,从业者们也都广泛 维持着乐观预期 。

影响几何？

首先需求明确的一点是,台积电不存在“向大陆全面断供7纳米及更先进制程工艺的芯片”状况,正如上文所提到的,大陆厂商是否接续通过台积电代工芯片,取决于 是否通过新的“投片资质”审查 。

在新规中,小芯片厂商根本都不在 制约规模内,比方手机上的SoC, 只管当前手机的主流SoC工艺制程 根本都在7纳米及以下,但SoC的Die Size(裸片尺寸)较小, 因而即就是更先进的制程节点,也不会受到更多 制约 。

吴梓豪 示意,就Die Size和晶体管总数来看, 将来国产SoC推动到台积电3纳米制程问题不大 。

值得一提的是,虎嗅联合多方信源 得悉,国内某大厂自研的3纳米SoC 名目,已于前不久在台积电 实现流片,估计在明年下半年规模量产 。

而在“大芯片”厂商中,ADAS(高级驾驶辅助系统)芯片可能会受到 部分影响,因为当前国内自研的ADAS芯片, 部分尺寸都在300平方毫米左右,且采纳的工艺制程为7纳米 。

至于终究哪些国内ADAS芯片厂商会受到影响,还需求在台积电新规细则公布后 探讨 。

但根本能够确定的一点是,AI芯片几乎全部在新规的 制约中,以英伟达A100芯片为例,其使用7纳米工艺制程的 根底上,Die Size约为826平方毫米, 其余性能接近的国产AI芯片的Die Size也近似于这个尺寸 。

这种状况下,国产AI芯片的流片将 无奈再依赖台积电,大约率需求转单到中国大陆 。而在大陆的代工厂商中,在先进制程领域中, 根本靠中芯国际独扛大旗 。

在 念叨中芯国际这家公司时,有一个话题热度始终不减,即“EUV光刻机” 。

因为家喻户晓的缘由,中芯国际自2020年12月后,便 无奈从ASML获得先进的EUV光刻机,不得不通过多重曝光的技术,用DUV光刻机去 实现先进制程的生产,而中芯国际 本身也从未向外界公布过,现阶段先进制程的研发进展 。

不过,一位国内某晶圆代工厂研发负责人向小编 示意,从技术路径来看,利用多重曝光做先进制程芯片的 模式彻底没有问题,因为台积电在 获得EUV光刻机之前,就是通过此模式 实现对7nm工艺制程的技术预研,已经得到了 充足的技术验证 。

真正可能存在 制约的是产能问题 。依照中芯国际此前公布的财报,今年3季度,公司各条产线的整体稼动率已经达到90.4%,月产能达到88.43万片 。即就是明年中芯国际的产能100%的满载,所能提供的产能关于中国大陆AI芯片厂商来说,依旧是 杯水车薪 。

而关于此次事件的另一方台积电来说,与大陆AI芯片厂商一齐面临着“双输”的局面 。

这里需求注明的是, 只管台积电对大陆的芯片代工被各种制约,但 联合台积电2023全年及今年前三季度的财报来看,现阶段中国大陆客户在总营收中占领的比例约在11%-13%左右 。

我们能够做个 容易的测算,依据台积电三季度财报,当前在先进制程方面,公司的3纳米、5纳米及7nm 总计占晶圆代工收入七成左右 。

也就是说,假如 将来台积电对大陆AI芯片代工做出 制约,那么关于这家公司来说,可能会造成7%-9%的营收损失 。

可能没那么争切

关于中国大陆的AI芯片厂商来说,接下来芯片的代工,将成为需求解决的首要问题 。

除了向大陆代工厂转单外,也有厂商 取舍与国外厂商合作的模式来绕过监管 。 比方某互联网大厂在自研AI芯片时,就 取舍与博通联合研发,两者合作开发的芯片最后可能交由英特尔代工 。

固然,这种策略的 弊病也是明显的,随着外部政策的收紧,与国外芯片设计厂商合作下单 充斥不确定性 。

而另外一种可能 产生的状况是,过去to B的AI芯片厂商转入消费级GPU赛道 。

这里需求注明的是,无论是叫AI芯片,还是叫高性能计算卡,亦或者叫AI加快器, 性质上这类芯片与消费级GPU并无太大差别——少数采纳FPGA与ASIC 方案的除外,因而转型绝对方便 。

而从消费级GPU来看,当前台积电的新规对此类产品并没有 制约 。以英伟达RTX 4080为例,作为一款高端消费级GPU,在 使用台积电4N(等效5毫米制程)工艺的状况下,其Die Size面积约为293平方毫米,算是踩着新规的上限 。

不过,消费级GPU的门槛一点不比专业AI芯片低 。 固然两者在架构上趋近,但前者需求解决大量的兼容性及适配问题 。

回到AI芯片的问题上,在台积电新规生效后,大陆的AI行业是不是 因而会受到冲击？假如只不过从下游 利用端来看,真的没有“那么争切” 。

因为当前AI行业中存在着明显的“算力过剩”问题 。

前不久,美国AI推理服务供给商Featherless.AI的联合 独创人Eugene Cheah撰文指出,当前 部分H100芯片的租赁价格已经从上一年的8美元/小时, 降落至2美元/小时 。

固然国内的降价幅度没有海外那么明显,但在AI服务器租赁价格上也浮现了价格腰斩的状况 。

一位服务器租赁从业者 示意,他所在公司在最近对H800(80G*8显存、2T内存)服务器的售价为12万元/月,而 等同配置下,该型服务器的月租赁价格在上一年高点时为28万元 。

另有一位互联网大厂系统架构师向小编 示意,上一年互联网大厂与电信经营商在智算核心的搭建上花了大 力量,各家手里都要“大几万卡,乃至十万卡级别”的集群,算力在短期内是 彻底不缺的 。

“在智算核心搭建时,有相当大一 部分是需求满足国产化的需求,但 本身国产AI芯片对各种模型的兼容性还没有那么高, 即便大模型厂商想把原本NV的Workload(工作负载) 迁徙过来,这个过程也比较慢, 因而可能会造成进一步的算力闲置”,这位系统架构师向小编说道 。

一言以蔽之,台积电向中国大陆AI芯片厂商铺开再一次审查,关于大陆AI产业的进展来说,并不会带来什么次生影响 。

半导体国产化,刻不容缓

就在“台积电内部审查”的 信息被爆出不久,据台媒《经济日报》报导,三星的晶圆代工业务部门也向中国大陆客户发出了 类似审查投片资质的告诉 。

因为三星先进制程在国内的客户较少,小编暂 无奈核实该条信息的实在性,但能够 确定的一点是,在特朗普政府上台后,关于中国大陆半导体行业的 制约大约率会延续收紧 。

有从业者向小编 示意,相较于台积电代工的制约,他们更 担心的是HBM(高带宽内存)芯片供给受限 。

用一个不彻底精确的例子 注明,在大模型训练中,AI芯片需求 解决大量的并行数据,其中算力决定了每秒 解决数据的速度,而带宽则决定了每秒可 拜访的数据,HBM的设计初衷就是向GPU提供更多的内存及带宽需求 。

就当前的行业现状来看,AI芯片的算力增进幅度是要高于带宽增进的,这使得GPU资源实际上并没有得到 充足利用 。

在全球规模内,能够量产HBM芯片的惟独SK海力士、三星及美光三家,且前两者上一年的市场份额 总计达到91% 。

而关于国内AI芯片厂商来说,SK海力士的重要产能 根本被英伟达等大厂包揽,美光对国内出口存在 制约,三星的HBM芯片几乎是他们唯一 能够拿到的HBM产品 。

这是一个十分值得警醒的信号,无论外部政策会不会 接续压缩,在AI时代下,半导体行业的国产化都是个 急不可待的问题 。

值得快慰的是,近几年半导体产业链的国产化 历程十分卓著 。

一位国内晶圆厂高管向小编 示意,在半导体代工端,国产化设施的占比, 根本已经成为各厂商建线时最先考量的问题 。

“倒退回10年前,在常见的半导体11类 设施中,除了荡涤设施外,几乎就看不到国产 设施,而现在除了光刻机外,包含刻蚀、溅射、CVD等 几乎全部工段的设施均实现了国产化 。”

而从上一年开始,国内晶圆厂对 设施的国产化需求,甚至已经到了对 设施上的零部件逐个排查的地步 。

此前,就有半导体 设施创造商向小编提到,她所接触的客户中,就有不少人 示意,哪怕设施上的进口零部件能够 保障三年不出故障,而国产零部件不得不用一年,还是得用国产 。

“因为他们之间,真的有厂商 经历过因无奈获得进口设施零件,招致 设施停工半年的状况 。”这位半导体 设施制作商示意 。

另联合多位从业者的推断,当前国内晶圆代工的状况是,除光刻机外,28纳米及以上的工艺制程,半导体 设施国产化较高,虽尚未实现“ 彻底国产化”,但足以保障芯片安全 。