知名苹果 综合师郭明錤近日 透露,苹果 方案在明年的iPhone?17系列中采纳台积电最新的 加强型N3P 3纳米芯片技术 。出于成本操纵的考量,估计2026年的iPhone 18 Pro系列将成为首批搭载台积电下一代2纳米 解决器的智能手机 。

3nm Apple Silicon：技术 遍及的里程碑

“3nm”与“2nm”不只仅是数字上的 变迁,它们代表的是半导体创造技术的崭新高度 。

随着制程技术的不停精进,晶体管尺寸日益缩短,这为在同一芯片上集成更多元件提供了可能,进而卓著 晋升 解决器的运算速度与能效比 。

上一年,苹果已在其iPhone和Mac产品线中 顺利引入3纳米芯片,而今年的iPhone 16系列更进一步,采纳了第二代3纳米工艺打造的A18芯片,实现了性能的再一次飞跃 。

台积电作为 寰球领先的半导体创造企业,正加快推动其2纳米芯片的生产 方案 。据悉,该公司 方案在2025年底前开始量产2nm芯片,并有望领先为苹果提供采纳这一最新技术的产品 。

在过去几年中,苹果已 屡次成为台积电先进制程技术的首批 利用者,如3纳米芯片的首发就是在iPhone和Mac系列中得以实现 。

面对马上到来的3nm 加强型N3P芯片及更远的2nm技术,苹果在 谋求性能 晋升的同时,也只能考量成本操纵的问题 。

因而,郭明錤的预测——即iPhone 17系列全面采纳N3P技术而iPhone 18 Pro系列或独占2nm技术 。