AMD在2024台北电脑展上公布了采纳Zen 5架构的一系列 解决器,当中就包含桌面的锐龙9000系列 。而此前AMD也已经公布了产品路线图,后续依然会带来装备3D V-Cache缓存的X3D系列 解决器,固然AMD也直接在公布会上对该系列产品进行了 预报 。当前外媒在采访AMD高管时也带来了对于该系列产品的更多信息 。

PC Gamer采访了AMD高级技术行销经理Donny Woligroski,他 示意：“对于X3D的东西,我们有众多话要说 。最棒的是我们 不仅不过满足于现状 。我们正在改良X3D的 性能,这真的很令人兴奋,我们分拆等待与人们 念叨着丝毫 。”固然了他并没有 透露任何细节,但他 接续 念叨AMD在3D V-Cache方面所做的工作：“我们正 踊跃智力打造真正酷炫的差别化产品,使其变得更好 。”

当前锐龙5000系列有6到8核的X3D产品,而锐龙7000则有8、12、16核的产品,实际上AMD还内部测试过采纳双3D V-Cache CCD的产品,但由于成本、功耗和温度等问题,并没有实际产品发售 。在锐龙9000X3D上AMD可能在试验不同大小的3D V-Cache,以添加各个X3D型号中间的差别化,当前 不管是哪个型号,3D V-Cache的大小都是64MB 。依据爆料的信息来看,我们可能在今年三季度或者四季度就 能够看到装备3D V-Cache缓存的锐龙9000X3D系列 解决器公布 。