上周,AMD在台北电脑展上公布了多款消费级新 解决器,包括桌面端和移动端；英特尔 展示下代Lunar Lake移动 解决器,架构全面 晋级；下代DDR6/LPDDR6将 彻底采纳CAMM2 状态,不再 使用现有DIMM 状态；Arm CEO称 将来Arm架构PC前景光明,到2029年将占50%以上份额 。

AMD正式公布锐龙9000系列桌面 解决器 首搭Zen 5架构

上周,AMD锐龙9000 系列桌面 解决器(Granite Ridge)已经正式公布,首搭 Zen5 架构,带来包括PCIe 5.0以及DDR5在内的更多先进体验 。AMD CEO苏姿丰 示意,锐龙9000系列桌面 解决器的首批产品将于今年7月推出 。

锐龙9000系列是继锐龙7000“Raphael”和锐龙8000“HawkPoint”系列之后,AM5插槽的第三个系列 。在设计上锐龙9000系列与锐龙7000系列桌面 解决器 根本 统一,将装备最多两个小芯片,每个小芯片最多有8个核心,最高16个内核和32线程,但架构 晋级到崭新的Zen 5架构,在游戏当中带来最高16%的IPC 晋升 。此外,AMD还 接续 支撑SMT(同时多线程)技术,连续了全大核的设计 。

此次AMD依然为锐龙9000系列桌面 解决器带来了四款产品,与锐龙7000系列 维持 统一,包括了16核心,12核心,8核心以及6核心的产品 。在频率、缓存规格上也 根本 维持 统一,但功耗 体现有着进一步的 晋升 。

依据AMD官方测试,与英特尔酷睿i9-14900K相比,旗舰16核锐龙9 9950X在游戏中的速度快4%到23% 。在生产力测试中,锐龙9 9950X显示出更大的优势,比i9-14900K快7%至56% 。

鲜辣酷评：功耗 降落性能 晋升,面对性能很有可能倒退的Arrow Lake,AMD兴许又能再战数年了 。

AMD公布Ryzen AI 300系列 全面 晋级内置最强NPU

AMD上周正式公布了采纳崭新Zen 5架构的 解决器产品系列,其中代号Strix Point的崭新移动APU系列也正式公布 。不过AMD再度调整了其命名体系,改为了AMD Ryzen AI 300系列,代表着这是第三代内置NPU的APU产品, 证实了AMD在AI PC 解决器上的率先地位 。

崭新的Ryzen AI 300系列采纳崭新的Zen5架构 解决器,最高装备12核心24线程设计,采纳崭新的RDNA3.5架构的核显,最高装备16CU规格；而在NPU方面则是 晋级到XDNA 2 AI NPU,算力进一步 晋升到50TOPS,号称超过高通骁龙X Elite(45 TOPS)、英特尔Lunar Lake(40-45TOPS)、苹果M4(38TOPS),成为了“世界上最 壮大的Copilot+PC NPU”

AMD首批为Ryzen AI 300系列带来了两款产品,参数如下：

AMD Ryzen AI 9 365：10核20线程(4xZen 5核心+6xZen 5c),34MB,5.0GHz,AMD Radeon 880M GPU(12CU)

AMD Ryzen AI 9 HX 370：12核24线程(4xZen 5+8xZen 5c),36MB,5.1GHz,AMD Radeon 890M GPU(16CU)

首批装备Ryzen AI 300系列的笔记本已经在台北电脑展上亮相公布,估计将于下个季度面市 。AMD还和联想、华硕等 展示了新品笔记本产品线 。

鲜辣酷评：不只不过最好的APU,可能也是最好的AI 解决器,假如价格还能 维持当前锐龙8040系列的性价比那将是绝杀 。

英特尔 展示下一代Lunar Lake移动 解决器 架构全面 晋级

英特尔上周在Computex 2024上带来了主题 报告, 展示了马上公布的下一代移动 解决器Lunar Lake的 有关 详尽信息 。英特尔 示意,Lunar Lake的设计 指标很 容易,便是创造一个高效的SOC,旨在投合下一代AI PC平台,如Microsoft Copilot+ PC 。英特尔认为,下一代Lunar Lake系列将会带来 打破性的x86能效、卓越的核心性能、图形性能的 硕大飞跃以及无可匹敌的AI计算 。

Lunar Lake由7个重要 部分构成,整个封装包括内存、加固器和底层芯片,底层芯片 使用Foveros互连技术将计算芯片和平台操纵器芯片 联合在一同 。在工艺节点方面,Lunar Lake计算芯片采纳台积电的N3B工艺节点,平台操纵器芯片采纳台积电的N6工艺节点 。

Lunar Lake也是英特尔首款采纳封装内存的芯片,有16GB和32GB(双通道)LPDDR5X配置,单芯片运行速度高达8533MT/s 。该内存 支撑16bx4通道,与传统的PCB嵌入式设计相比,PHY功耗减低了40%,面积 节俭了250平方毫米 。

Lunar Lake在CPU 部分依然采纳了混合设计,采纳了4个P核搭配4个E核的配置,而且都采纳了崭新的核心设计 。崭新的“Lion Cove”P核采纳了PPA内核设计, 遍及了单线程性能,每个内核有2.5MB二级缓存,共享三级缓存高达12MB,但这一内核抛弃了英特尔传统P核上锁装备的超线程技术,这让这四颗P核进一步缩减了面积并 晋升了单核性能 。而崭新的“Skymont”E-Cores在同一集群中 存在4MB共享二级缓存,并提供两倍的矢量和人工智能吞吐量,在功耗和性能上带来进一步 晋升 。

在核显方面,Lunar Lake集成了崭新的Xe2 GPU,提供8个Xe内核、8个崭新的光线追踪单元、XMX 支撑、8MB专用缓存以及崭新的媒体和显示 性能 。NPU方面则集成了被称为NPU4的第四代NPU架构,改良了架构,添加了引擎数量,并进一步 遍及了频率 。它提供了两倍的能效和48个峰值TOPS,性能 遍及了4.36倍 。 联合三种架构 晋级,Lunar Lake添加了多达120TOPS的算力,其中48 TOPS来自NPU,67 TOPS来自GPU,约5 TOPS来自CPU 。

而在 扩充方面,Lunar Lake将 支撑多达3个Thunderbolt 4端口, 使用Thunderbolt 5固态硬盘可将读写速度 遍及25% 。此外,这些体验将通过Thunderbolt Share加快,从而将生产力 晋升到一个新水平,实现多台电脑衔接 。

在WIFI方面,英特尔在SOC当中集成了最新的WiFi 7技术,而不是 使用外接的独立网卡 。Lunar Lake上的集成Wi-Fi 7解决 方案与BE200网络接口相比,硅片尺寸缩短了28%,并采纳11Gbps的CNVio3接口 。此外,还采纳了射频 烦扰缓解技术,可动态调整对Wi-Fi性能有重大影响的DDR时钟频率 。在Lunar Lake SOC上集成Wi-Fi7的最重要方面是多链路操作(Multi-Link Operation或MLO),它添加了牢靠性, 遍及了吞吐量,改善了延迟,并实现了流量 拆散/ 划分 。

安全性也是Lunar Lake SOC(尤其是EVO平台)的一个重要方面 。LunarLake内置了多个提供硬件安全的安全引擎,如英特尔SSE(硅安全引擎)、英特尔GSC(图形安全操纵器)、CSME( 交融安全与可治理性引擎)和英特尔PSE(合作 搭档安全引擎) 。

英特尔 宣告了其 Lunar Lake将会带 缘故二十余家厂商带来的八十余款设计,估计将在第三季度推出,并在第四季度开始大规模面市 。英特尔还 宣告了一款基于Lunar Lake芯片的崭新AI PC开发套件,该套件将在同一 工夫 规模内推出,并同意开发人员开发新的AI PC体验并针对Lunar Lake芯片进行微调 。该开发套件还将与 将来的CPU兼容,例如Panther Lake 。

鲜辣酷评：自带内存的设计还是 比较有争议的,特殊是对应SKU的内存都是固定的,消费者的 取舍更为受 制约,不过最后还是得看价格和实际 体现 。

下代DDR6/LPDDR6将 彻底采纳CAMM2规格 性能飞跃

据JEDEC(固态技术协会) 信息,下一代DDR6以及LPDDR6 标准将会 彻底采纳CAMM2 状态,取代 使用多年的SO-DIMM和DIMM内存 标准 。下一代DDR6内存最低频率将达到8800MHz,最高可 遍及至17.6GHz, 实际最高 能够推动至21GHz,远超DDR4和DDR5内存 。

CAMM2是一种崭新内存 标准,同样 支撑DDR6 标准内存,也便是 实用于台式PC等大型PC 设施 。JEDEC估计,将在今年内 实现DDR6内存 标准的初步草稿,1.0正式版最快也要到明年二季度,具体产品可能要到明年四季度或2026年才有望面市 。

而崭新的LPDDR6将会采纳崭新24位宽通道设计,内存带宽最高可达38.4GB/秒,远高于现有的LPDDR5 标准 。LPDDR6最高速率可达14.4Gbps,最低速率为10.667Gbps,与LPDDR5x的最高速率等同,远高于LPDDR5的6.7Gbps 。不过,新 标准和新规格的改换也带来了 硕大的成本 晋升 。据悉,CAMM2 标准的LPDDR6内存,32GB规格价格约500美元(约3623元人民币),是LPDDR5(SO-DIMM/DIMM)内存的5倍 。从市场 遍及来看,业界认为,DDR6采纳崭新CAMM2 标准 象征着生产 设施需求大规模替换,将会带来崭新的成本 构造 。存量市场的新 标准迭代也会受限成本要求,这都 制约了DDR6或LPDDR6的大规模 遍及速度 。当前,上游厂商像三星、SK海力士、美光等 部分内存产品都已 支撑CAMM2 标准；下游整机商中,联想、戴尔等也正在跟进,据悉,戴尔于2023年在企业端产品线中 使用了CAMM2内存板 。

鲜辣酷评：DDR6离我们还有一些 间隔,不过新 状态的内存和主板价格怕是又要水涨船高了 。

Arm CEO：Arm架构PC在2029年将占50%以上份额

随着近年来微软与高通在Windows on Arm上铺开合作,Arm架构的PC生态逐步开始 丰盛起来 。特殊是高通今年带来了骁龙X系列 解决器,很可能让Arm架构的Windows PC迎来重大 改造 。 传闻 将来数年内,将会有多家芯片设计公司通过开发Arm架构 解决器进入Windows PC市场 。外媒 信息称,Arm首席执行官Rene Haas在 承受媒体采访时 示意,到2029年,估计超过50%的Windows PC将运行基于Arm架构设计的芯片,而不是传统的x86架构 解决器 。在Rene Haas看来,微软近年对Arm生态系统的 支撑远远超过了Arm过去所做的 奋力,至少从软件角度 起程,微软十分致力于推动Windows on Arm的工作 。

在COMPUTEX 2024上,高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon在主题 报告中,重点 阐述了搭载骁龙X系列的Copilot+ PC正如何赋能PC行业 改造 。通过技术演示和基准测试表明,搭载骁龙X系列的 设施现阶段独家 支撑Copilot+ PC体验,提供了出众的电池续航和能效比,带来了良好的终端侧AI体验 。

鲜辣酷评：显然Rene Haas有些过于自信了, 只管看似高通骁龙X系列芯片正在颠覆传统的PC体验,但有多少消费者会为之买账依然是未知数,同时采纳Arm架构的各家芯片厂商当前也很难在渠道或者品牌形象上转变消费者关于买电脑 取舍英特尔或者AMD的 观点,Arm架构在PC领域的进展毫无 疑难是光明的,但可能进展并不会快到在几年之内就 彻底颠覆x86架构这么多年的积存 。