4 月 24 日 信息,SK 海力士 宣告,为 应答用于 AI 的半导体需求剧增,决定扩充 AI 根底设施(Infra)的核心产品即 HBM 等新一代 DRAM 的生产 威力(Capacity)  。

当天,公司通过董事会 决定,将建设在韩国忠清北道清州市的 M15X 定为新的 DRAM 生产基地,并决定向厂房(Fab)建设投资约 5.3 万亿韩元(备注：当前约 279.31 亿元人民币) 。

SK 海力士将于本月末开始进行建设工程, 方案在 2025 年 11 月 竣工并开始量产 。公司也将 顺次进行 设施投资,从 深远来看, 方案向 M15X 投资逾 20 万亿韩元,由此进一步扩充产能 。

SK 海力士强调：“作为 AI 利用的存储器领域 寰球率先者,公司 指望通过向韩国生产基地加大投资,为激活韩国经济动能做出 奉献,同时 强固 晋升‘半导体强国’的地位 。”

随着 AI 时代的 降临,半导体业界认为 DRAM 市场进入了中长 工夫增进时代 。公司认为,估计年均增进率高达 60% 以上的 HBM、以面向服务器的高容量 DDR5 模块为主的一般 DRAM 产品需求也将 延续添加 。

在此趋向下,要想确保 HBM 产品的产量达到与一般 DRAM 雷同的水平,则至少需求 有关于一般 DRAM 至少两倍以上的生产 威力 。公司认为, 遍及以 HBM 为主的 DRAM 产能是首要课题 。

因而,SK 海力士决定在龙仁半导体集群的第一座工厂 竣工(2027 年上半年)之前,在清州 M15X 厂生产新一代 DRAM 产品 。公司也考量了 M15X 厂的地理位置优势,其与正在扩充 TSV * 生产 威力的 M15 厂相邻, 能够进一步优化 HBM 生产 。

SK 海力士推动 M15X 项 目标同时,也将如期进行投入约 120 万亿韩元的龙仁半导体集群等韩国国内的投资 方案 。

当前,龙仁半导体集群的用地在建工程进度约为 26%,相较于工程 指标快 3 个百分点 。公司已 实现布局生产设施的用地 有关赔偿和文化遗产 考查工作,电力、用水、 路径等 根底设施的建设工程也比原 方案进行得更快 。公司 方案在明年 3 月 动工建筑龙仁半导体集群第一座工厂,并于 2027 年 5 月 竣工 。

另外,SK 海力士的韩国国内投资,在 SK 集团铺开的整个韩国国内投资当中也起到了主要作用 。公司在 2012 年并入 SK 集团后从 2014 年开始总投资 46 万亿韩元(当前约 2424.2 亿元人民币),以利川 M14 厂为开始,以增建三座工厂的“ 将来 瞻望”为 核心,在韩国 延续加码投资 。最后,公司在 2018 年和 2021 年 顺次 竣工了清州 M15 厂和利川 M16 厂,超前实现了 将来 瞻望 。

公司等待,随之推动的 M15X 和龙仁集群投资, 能够促使韩国成为 AI 半导体强国,也将成为引发国家经济的牵引力 。

SK 海力士 CEO 郭鲁正 示意：“M15X 将成为向全世界提供 AI 利用存储器的核心设施,也是公司迈向 将来的垫脚石,我确信此次投资不只有助于公司,还会对国家经济的 将来进展做出 奉献 。”